北京特思迪半导体装备有限公司承继“用手艺与效劳助力客户生长”的使命，专注于半导体领域高质量外貌加工装备的研发、生产和销售 。公司以更平、更薄、更快的手艺导向，重点针对半导体衬底质料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域，提供减薄、抛光、CMP系统解决计划和工艺装备 。
北京特思迪半导体装备有限公司承继“用手艺与效劳助力客户生长”的使命，专注于半导体领域高质量外貌加工装备的研发、生产和销售 。公司以更平、更薄、更快的手艺导向，重点针对半导体衬底质料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域，提供减薄、抛光、CMP系统解决计划和工艺装备 。
北京市丰台科技园
诺德中心一期2号楼803-805室
? Copyright 2008-2021 bjycxf.com
版权所有 京ICP备09080439号 京公网安备11010802012755号
过往皆为序章 未来一切可期
扫一扫,加我企业微信
我要报价
关注我们